Single Socket P+ (LGA-4189) Procesadores escalables Intel® Xeon® de tercera generación. Hasta 270 W TDP. 8 DIMM; Admite 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM. 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (FHFL), 1 ranura PCIe 4.0 x16 (LP). Controlador Intel Ethernet X550 2x 10GbE RJ45. 10 bahías de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas SATA3 con 4 bahías híbridas NVMe/SATA, SAS3 con tarjeta controladora SAS adicional; A bordo 1x NVMe/SATA M.2. Fuente de alimentación redundante Platinum de 750 W.
Más informaciónDual sockets P+ (LGA-4189) Procesadores escalables Intel® Xeon® de tercera generación. Conjunto de chips Intel® C621A. 16 DIMM de hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM/Intel® DCPMM. 2 PCIe 4.0 x16 FHHL. 2 PCIe 3.0 x2 NVMe M.2. Ranuras duales AIOM (OCP 3.0) con NCSI para redes, 1 IPMI LAN.
Más informaciónSingle Socket P+(LGA-4189) - 3ª Gen. Procesadores escalables Intel® Xeon® Hasta 270W TDP. 8 DIMM; Compatible con 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (FHFL), 2 ranuras PCIe 4.0 x8 (LP) Controlador Intel® Ethernet X550 2x 10GbE RJ45 8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente. SAS3 con tarjeta controladora SAS adicional, 2 unidades NVMe Gen4 opcionales de 2,5" en la parte trasera; 1x NVMe/SATA M.2 integrado. Fuente de alimentación redundante Platinum de 650 W.
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